央求创业板IPO未果后，碳化硅外延片供应商天域半导体将举止转向港股市集。12月23日，天域半导体向港交所递交上市央求，独家保荐东说念主为中信证券。

　　招股书显现，天域半导体是国内首批完毕4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片智商的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司鼓励名单之列。

上半年净利润由盈转亏

　　把柄弗若斯特沙利文的贵寓，按收入揣摸，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市集的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在巨匠市集，天域半导体的外延片市集份额约为15%，位列巨匠前三。

　　现在，天域半导体所提供的居品包括不同规格的碳化硅外延片，就业的结尾期骗场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通、智能电网、通用航空及家电等。

　　天域半导体在招股书中称，受益于中国及巨匠新动力联系产业连忙发展，公司连年来居品出货量显耀增多。

　　招股书显现，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的买卖收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也罢显著由负转正。

　　不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下降等身分影响，天域半导体的买卖收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净亏空约1.41亿元。

　　天域半导体默示，为搪塞面前边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并普及销量，普及缱绻恶果，以及在居品工夫层面进行升级。

哈勃科技、比亚迪参投

　　行动中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的经过中也受到了不少产业本钱和方位国资平台、创投契构的存眷。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后鼓励星光熠熠。

　　当中，最受市集存眷的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其平时合鼓励说念主哈勃科技创业投资有限公司贬责，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。

　　界限现在，哈勃科技在天域半导体的合手股比例约为6.57%，比亚迪合手股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈合手股比例约为0.01%。

　　在本次递交港股上市央求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券签订同样机构条约，中信证券向广东证监局提交上市同样备案央求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市央求。2024年8月，公司与中信证券断绝同样机构条约。

　　关于赴港上市，天域半导体合计，港交所为公司提供插足国外股票市集及扩展巨匠业务的考究平台，是相宜的上市地点。

　　把柄招股书，天域半导体拟将IPO召募资金用于将来五年内延迟公司的举座产能，普及自主研发及翻新智商，寻求潜在的投资及收购契机🦄开云集团「中国」Kaiyun·官方网站✅开云推荐✅我们为您提供:开云集团*开云官网*开云官方*开云网址*开云网站*开云注册*开云开户*开云电子*开元官网*开元在线，扩展公司的巨匠销售及市集营销收集等。