编译 | 汪越

剪辑 | 漠影

智东西10月30日音问，据《路透社》报谈，OpenAI正与半导体开荒供应商博通（Broadcom）以及台积电（TSMC）配合，设想于2026年制造其首个定制设想芯片。当今，除了使用英伟达芯片外，OpenAI还设想通过微软云平台Azure使用AMD芯片。

10月初，据《路透社》报谈，OpenAI也曾辩论了多种收场芯片供应各样化和缩小老本的计谋，包括建树一个芯片制造代工场。可是，据匿名东谈主士清晰，由于构建代工地点需的老本和技艺过高，该公司当今暂时毁灭了芯片代工设想，转而专注于里面芯片设想职责。

OpenAI、AMD和台积电拒却置评。博通莫得立即复兴置评肯求。

当今，英伟达的芯片市占率突出80%，微软、Meta及OpenAI等齐是其主要客户。但由于芯片供应穷乏和老本飞腾，这些公司运行寻找替代有策划。AMD借此市集契机，瞻望2024年其AI芯片销售额将达到45亿好意思元。本次报谈中，OpenAI设想弃取AMD的新式MI300X芯片，通过微软云就业平台Azure使用。

据音问东谈主士清晰，至少从旧年运行，OpenAI就运行盘问措置公司所依赖的不菲AI芯片穷乏的问题。据The Information报谈，OpenAI几个月来一直在与博通配合，以构建其首款专注于推理的AI芯片。当今OpenAI对检察芯片的需求更大，但分析师预测，跟着更多AI期骗行动的部署，其对推理芯片的需求可能会突出检察芯片。

当今，OpenAI已组建了一支约20东谈主的芯片团队，由曾在谷歌打造张量处理单位 (TPU) 的顶尖工程师主导，团队成员有前谷歌硬件工程师Thomas Norrie和前谷歌TPU正经东谈主Richard Ho。

据音问东谈主士补充，OpenAI对从英伟达挖东谈主一直捏严慎魄力，该公司但愿与英伟达保捏邃密的相关，出奇是在得到其新一代Blackwell芯片方面。英伟达拒却置评。

结语：自研芯片、寻求不同厂商配合，OpenAI辛劳缩小老本

OpenAI通过与博通、台积电配合自研芯片，并寻求与不同芯片供应商的配合，有望有用缓解芯片不菲且穷乏的时局。这一计谋与亚马逊、Meta、谷歌和微软的作念法访佛。

据音问东谈主士清晰，OpenAI瞻望本年将耗损50亿好意思元，收入为37亿好意思元。靠近奋斗的计较老本，OpenAI暂停了构建芯片代工场的设想，转而专注于里面芯片设想，这似乎是当今最贤慧的决策。

起首：《路透社》